ハードウェア

Mi 10シリーズのチャームポイント レンズが動いて手ブレを補正する108MPレンズ搭載 最大で90Hzリフレッシュレートの有機ELディスプレイ （Proは）50Wの超高速充電 iPhone 11とほぼ同価格なMi 10 Pro デザイン 仕様 チップセット 通信 サウンド 価格

この記事を1文で説明すると 噂されているiMac Proの新デザインでは本体にガラスを採用し、ベゼルレスディスプレイの下部にキーボード等を取り付けることができるようになるとされている。 旧デザインと新デザインを比較 新デザインはどのモデルに採用される？

この記事を1文で説明すると 次世代Surface Pro 8には、Intelの第11世代「Tiger Lake」CPUが搭載され、ソーラーパネルやより進化したスピーカーが搭載される可能性が高い Surface Pro 8の特徴を紹介 Surface Pro Xの後継は？

この記事を2文で説明すると iPhone 12に搭載される「A14」チップは5nmプロセスが採用され、その性能は最新のMacbook Pro 13インチモデルと同等になると期待されている iPhoneやiPadに搭載されてきた「Aシリーズ」チップが今後Macbookシリーズに搭載されていくかもしれな […]

この記事を1文で説明すると Surface Bookの特徴とは？ Surface Book 3の仕様とは Surface Book 3の性能とは オプションと価格 解説動画

この記事を2文で説明すると Radeon RX 5950XTは次世代のRadeon ウルトラ・ハイエンドGPUとなり、事実上Radeon VIIの後継となる可能性が高い 新しい7nmアーキテクチャが用いられる上にハードウェア単位でのレイトレーシングも実現され、その性能はNvidiaのRTX 2080 […]

この記事を2文で説明すると PCI Express 5.0は4.0の2倍の通信速度を保有し、x4スロットとPCI-e 3.0 x16スロットの通信速度が同等になる 2021年の前半頃に普及し始めると予想される PCI-e 5.0の仕様 PCI-e 5.0で期待されること いつ登場するのか？

この記事を1文で説明すると Samsungから2月に発表される新しい折りたたみスマホ「Galaxy Z Flip」はZ型に折りたためるデザインか、縦に二つ折りできるデザインになると予想される Galaxy Foldの課題点 Galaxy Z Flipの仕様 発売時期・価格

この記事を2文で説明すると GPDの新型ゲーミングPC「WIN Max」は現モデル「WIN2」よりも全体的に3倍程度性能が上昇すると期待される より強化されたパーツを使う分、コストも高くなり、少なくとも10万円はするだろうと予想 GPD WINシリーズのコンセプト GPD WIN Maxの仕様を紹介 […]

この記事を1文で説明すると Cherryから発表された格安メカニカルキースイッチ「Viola」は赤軸に近い感触となっているが、赤軸等の半額くらいでそのキーボードが販売されると期待される 新たなスイッチ「Viola」軸とは 価格はどれくらいになるのか