装置別 処理装置 【MacBook Pro】Radeon Pro 5600Mとは？ 5500Mとの違いまで この記事を1文で説明すると MacBook Pro 16インチモデルに新しく追加されたGPUオプション「Radeon Pro 5600M」は従来の5500Mよりも30%程度性能が高いが、その分オプションの価格もかなり高くなっている Radeon Pro 5600Mとは？ Radeon Pro 560 […] 処理装置 【買い？】Core i7-10700Kを徹底レビュー この記事を1文で説明すると Intel第10世代Core i7-10700Kは、前世代のCore i7-9700Kからシングルコア性能、マルチコア性能共に向上している上に、場合によってはCore i9-10900Kに近い性能を発揮する Core i7-10700Kの仕様をおさらい Core i7-1 […] 処理装置 【まさかの】AMDがスマホ用Ryzenプロセッサを導入するするかもしれない話 この記事を1文で説明すると AMDは1年以内に、同社のRadeon GPUを統合したスマートフォン向けハイエンド処理装置を発売するかもしれない AMD Ryzen C7 SoCの実態 AMDの意向とは 通信 HDMI・DP・USB Type-Cの違いを解説【映像端子】 見た目の違い DP USB Type-C 性能の違い HDMIとDP、どちらを使うべき？ 処理装置 【コスパ最強】Core i3-10100を徹底レビュー この記事を1文で説明すると Core i3-10100は前モデルのi3-9100よりも総合的に10%以上性能が向上している上に、同世代のCore i5との性能差もそこまでないため、あまり重たい処理を行わないのであれば基本Core i3-10100がおすすめ Core i3-10100の仕様をおさらい […] 記憶装置 iMacに搭載されているFusion Driveとは? その仕組みまで【図解】 この記事を2文で説明すると Fusion DriveとはApple独自のドライブで、少量のSSDと大容量のHDDを組み合わせることで両者良いとこドリなドライブを実現している iMacのオールSSD化にはまだ時間がかかりそう Fusion Driveとは？ 仕組み 処理装置 Ryzen 7-4700Gの性能が発覚【Zen2最強APU】 この記事を1文で説明すると ul> 第三世代デスクトップ向けRyzen APUは第二世代に比べてCPU性能が50%程度向上することが期待されるが、内蔵グラフィックス性能はそこまで向上しない可能性が高い 第三世代Ryzen APUの特徴 第三世代Ryzen APUの性能 処理装置 Qualcomm Snapdragon 875の最新情報【5nmプロセス】 この記事を2文で説明すると Qualcommの次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 875」はTSMCの5nmプロセスで製造され、3種類のARMコアによって前世代よりも30%程度高いパフォーマンスを実現することが期待される 2020年の12月ごろに発表され、2021年からSamsungのGa […] 処理装置 【大量】TSMCの5nmプロセス製品まとめ【まさかのIntel？】 この記事を1文で説明すると AppleやAMD、Nvidia、Qualcomm、Intelなどが2022年からTSMCの5nmプロセスを導入すると考えられている TSMCの5nmプロセス製品 処理装置 【最強】Ryzen 9-3900XT等が登場するという話【Mattise Refresh】 この記事を2文で説明すると 第3世代Ryzen-XTシリーズでは従来のX付モデルよりも動作周波数が向上し、オーバークロック性能が改善されると考えられる 6月に発表され、7月に解禁される模様 第3世代Ryzen XT ラインナップ 発売日 « 前へ 1 … 10 11 12 13 14 … 24 次へ »
