Qualcomm Snapdragon 875の最新情報【5nmプロセス】

パソコン用の処理装置と言ったらIntel製のものやAMD製のものが主流ですが、Androidスマートフォンにおいては主にQualcomm製の「Snapdragon」シリーズが採用されることが多くなっています。

Snapdragonシリーズには低コストなものから高性能なものまで様々ありますが、この度次世代ハイエンドチップセット「Snapdragon 875」について多く噂されるようになりましたのでその噂情報を紹介します。

 

 

この記事を2文で説明すると

Snapdragon 875の特徴

それでは早速現在噂されているSnapdragon 875の情報について紹介していきます。

 

[dic term=”Snapdragon”]

そもそもSnapdragonというのは米・クアルコム社のSoC（チップセット）シリーズとなっていて、主にモバイル向けとなっていますが最近ではスマートフォンだけでなくノートパソコンにも採用されつつあります。

また、VR/ARゴーグル用の処理装置としても使われることが多く、様々な用途に合わせたモデルがあります。　そして現在のところハイエンドのものは「Snapdragon 865」まで登場していますので、次世代のものはSnapdragon 875となります。

 

１．コア構成

Snapdragon SoCというのはあくまでも様々な装置が組み合わさってできたチップセットとなっています。そして中央処理装置となる「CPU」に注目すると、Snapdragon 875は8コアになると言われています。

 

[dic term=”CPU”]

オクタコアとも言われますが、スマートフォンのCPUとしては割と主流ではあります。ただ、一般的なパソコン向けCPUのようにすべてのコアが同じものというわけではなく、主にスマートフォンでは「big.LITTLE」という構成が採用されています。

[dic term=”big_LITTLE”]

これは高性能なコアと低電力なコアを組み合わせることで電力効率をより高くするコア構成です。スマートフォンはパソコンに比べると待機時間が長かったりそこまで重たい処理を行わないことが多いので、低電力コアも積むことでより電力効率を高めることができるということですね。

そしてSnapdragon 875では二種類のコアではなく、三種類のコアが組み合わせられると言われています。

 

	Snapdragon 875	Snapdragon 865
低電力コア (4)	Cortex-A55	Cortex-A55
高性能コア (3)	Cortex-A78	Cortex-A77 (2.42 GHz)
スーパーコア (1)	Cortex-X1	Cortex-A77 (2.84 GHz)

 

Snapdragon 865の時は主にコアは二種類で、Cortex-A77の1コアだけがクロックアップされているというスタイルでしたが、875では1つのスーパーコアが追加される見込みです。Cortex-X1は最近発表された高性能コアで、A77に比べると30%高く、A78に比べると23%程度高いパフォーマンスを実現するとのことです。もちろんその分消費電力は大きくなっています。

このコアが1つ搭載されていて、同じく最近発表されたA78コアが3つ搭載されています。A78コアは5nmプロセスに最適化されているコアで、Snapdragon 875が5nmプロセスで製造されることが予想されます。

そして低電力・低性能コアはA55のままとの予想です。実は低電力コアについてはミドルレンジSnapdragon等と同じだったりします。あまり性能が必要ないときに活躍するわけですが、確かに高性能である必要も無いですよね。

逆に言えば、重たい処理をするときはスーパーコアであるCortex-X1が非常に重要になってきます。A77に比べて30%程度高いとのことですので、全体としてSnapdragon 865よりも35%近く性能が向上するかもしれません。

そしてこのCPUはKryo 685という名前になります。

 

２．Adreno 660 GPU

一方でGPUとしてはAdreno 660が搭載されると言われています。865ではAdreno650が搭載されました。Adreno 660の性能についてはあまり言及されていませんが、640から650の時のように最大で30%程度パフォーマンスが向上することが期待されます。

 

[dic term=”GPU”]

 

３．5nmプロセス

先ほども少し言いましたが、Snapdragon 875は5nmプロセスで製造されると予想されています。この5nmプロセスはTSMCのもの（N5）で、TSMCの5nmプロセスはSnapdragon以外にも様々な製品で採用されると言われています。

【大量】TSMCの5nmプロセス製品まとめ【まさかのIntel？】

 

 

４．X60 5Gモデム搭載

Snapdragon 865に内蔵されているモデムは4G LTE用のものですが、外付けのX55モデムと連携することで様々な周波数帯の5G通信を可能にします。

そしてSnapdragon 875ではX60モデムが搭載されると言われています。こちらも同様に6GHz帯から数十GHz帯のミリ波での通信をサポートします。そして全体的に通信性能が高くなると言われていますが、865とは違ってチップセット自体に統合される可能性が高いとのことです。その分コストが高くなることも考えられますが、おそらくSnapdragon 875を搭載するハイエンドスマホはほぼ確実に5G通信を導入すると考えられるので、統合されていた方が理にかなっているでしょう。

 

５．Wi-Fi 6対応

これは865の時も実現されていたことですが、875でもWi-Fi 6をチップセットレベルでサポートする可能性が高いです。

 

６．LPDDR5対応

こちらも865の時も実現された話ですが、メインメモリとしてLPDDR5をサポートするとのことです。

発売日

発売日については2020年の12月になるだろうと言われています。そして採用されていくのは2021年の頭からで、SamsungのGalaxy S30（仮）などが早々と採用しそうです。